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웨이퍼 앞 뒤로 다 쓴다... tsmc 인텔의 2나노 신기술 BSPDN, 후면 전력공급 네트워크 | BSPDN이 필수적인 이유 | 장점과 한계

  • 반도체 제조 공정의 혁신적인 변화를 가져올 BSPDN(후면 전력 공급 네트워크) 기술 소개💡
  • 기존 전면 배선 방식의 한계 극복 및 집적도 향상을 위한 후면 배선 방식 채택의 중요성 강조 ⚙️
  • 전력선의 물리적 거리 단축으로 인한 에너지 효율 증대 및 성능 향상 효과 설명 ⚡
  • TSMC와 Intel 등 주요 기업들의 BSPDN 기술 접근 방식의 차이점 언급 🧐
  • 신호선과 전력선 분리로 인한 공간 확보 및 집적도 향상 가능성 제시 🧱

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