- HBM과 GPU 연결의 어려움: 칩 크기 제한으로 인해 직접 연결이 어려움. ➡️🧱
- 인터포저의 역할: HBM과 GPU 간 통신을 위한 중간 다리 역할. 🌉
- CoWoS 공정 병목 해결 가능성: 인터포저를 통해 대용량 GPU의 연결 문제 해결 기대. 🚀
- 실리콘 인터포저: HBM, GPU, 통신 통로를 연결하는 실리콘 기반 인터페이스. 💡
- 칩 다이 크기 문제: 대형 칩 다이 연결을 위한 필수 요소. 🔗
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