HBM과 GPU를 연결시켜주는 인터포저! 엔비디아 GPU의 CoWos 공정 병목 해결될까?

NVIDIA AI 데이터센터 용 GPU가 시장에서 품귀 현상을 보이는 이유, 핵심은 바로 TSMC의 ‘CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)’ 공정 병목에 있는데요. CoWoS 기술은 고성능 GPU를 위한 필수 공정이지만, 생산 용량에 한계가 있습니다. 현 레티클 한계에 따른 칩의 가장 큰 사이즈 858mm2 보다 더 넓은 범위로 칩들을 서로 연결하기 위한 실리콘 인터포저는 웨이퍼 전공정 과정을 거치기에 웨이퍼 당 나오는 인터포저 개수 자체가 일반 칩도다 훨씬 작은데요. 이번 영상에서는 CoWoS 공정의 기술적 원리와 병목이 발생하는 구조를 설명합니다. 또한 TSMC가 CoWoS 공정에 대규모 투자를 단행하며 병목 해결을 시도하고 있는 상황, 인텔, 삼성을 비롯한 다른 파운드리들이 투자를 줄이는 상황에서 압도적 1위 tsmc의 행보가 더욱 과감해보이는데9요. CoWoS 공정이 향후 AI 반도체 시장에 미칠 파급력도 분석해 보았습니다.
#TSMC #엔비디아 #GPU

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Edited by 이진이

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