AI 칩 판도가 서서히 바뀐다... 구글 TPU Ironwood 본격 출시 | 엔비디아 GB300과 정면 비교
- 구글 TPU V7 아이언우드 출시 및 전략 변화: 구글 자체 클라우드 서비스용을 넘어 외부 업체에도 제공하며 엔비디아 GPU 시장에 본격적으로 도전. 🚀
- 학습 및 추론 특화: 초기부터 학습과 추론 모두에 특화되었으나, V7은 특히 AI 서비스의 전력 효율성을 위한 추론 중심으로 전환. 💡
- 압도적인 성능 향상: 이전 세대 대비 팟당 칩 수(9,200개), HBM 용량(192GB HBM3e), 대역폭(3배), 칩당 연산량(10배) 등 전반적인 성능 대폭 개선. 📈
- 탁월한 전력 효율성: V6 트릴리움 대비 전력 효율 2배, V5 대비 6배 향상으로 AI 서비스 운영 비용 절감에 기여. ⚡
- 대규모 확장성: 3D 토러스 구조를 통해 최대 9,200개의 칩을 연결, 42.5 엑사플롭스 및 1.77 페타바이트 HBM을 지원하는 거대한 AI 하이퍼컴퓨터 구축 가능. 🌐
- 독자적인 3D 토러스 아키텍처: 중앙 집중형 스위치 없이 칩 간 직접 양방향 통신(1.2TB/s)을 통해 예측 가능한 저지연 및 대규모 병렬 처리 효율 극대화. 🔗
- 엔비디아 GB300과의 차별점: 단일 칩 성능은 유사하나, 구글은 3D 토러스 구조로 스케일 아웃에, 엔비디아는 NVLink/스위치 기반으로 고밀도 훈련에 강점. ⚔️
- 수직 통합 AI 하이퍼컴퓨터: 하드웨어(TPU, 자체 설계 Axion CPU)와 개방형 소프트웨어 스택을 통합하여 엔비디아 쿠다와 같은 생태계 구축 목표. 🛠️
- 자체 설계 Axion CPU 탑재: ARM 네오버스 V2 기반의 커스텀 CPU로 클라우드 워크로드 및 전력 효율 관리, 구글의 AI 인프라 전반에 대한 야심 표명. 🧠
- AI 인프라 시장 판도 변화 예고: 구글의 TPU V7 출시는 AI 가속기 시장의 경쟁 심화와 클라우드 서비스 사업자들의 자체 AI 인프라 구축 가속화 시사. 🌍
데브허브 | DEVHUB | AI 칩 판도가 서서히 바뀐다... 구글 TPU Ironwood 본격 출시 | 엔비디아 GB300과 정면 비교