- 무어의 법칙 한계에 도달하며 반도체 기술 발전의 새로운 시대가 도래했습니다. 🚀
- 양자 터널링 현상으로 인한 누설 전류 문제를 해결하기 위해 트랜지스터는 평면에서 핀펫, 그리고 게이트-올-어라운드(GAA)와 같은 3D 입체 구조로 진화하고 있습니다. 🔬
- 배선 미세화에 따른 저항 증가 문제를 극복하고자 루테늄, 몰리브덴 같은 신소재와 전력선을 웨이퍼 후면으로 분리하는 후면 전력 공급망(BSPDN) 기술이 개발되고 있습니다. 🔌
- 원자 단위 회로 구현을 위한 제조 한계를 넘어서기 위해 ASML의 하이-NA EUV와 같은 차세대 노광 장비가 도입되고 있으나, 막대한 비용이 과제로 남아있습니다. 💰
- 프로세서와 메모리 간 속도 격차(메모리 장벽)를 해소하기 위해 기능별로 칩을 분리 조립하는 칩렛(Chiplet) 기술과 여러 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 극대화하는 고대역폭 메모리(HBM)가 핵심 전략으로 부상했습니다. 🧠
- 반도체 산업은 지정학적 공급망 불안정, 숙련된 인재 부족, 막대한 자원 소모에 따른 지속 가능성 문제 등 생태계 전반의 복합적인 도전에 직면해 있습니다. 🌍
- 더 이상 단순히 작게 만드는 것을 넘어, 소자, 배선, 제조, 패키징, 그리고 글로벌 생태계까지 모든 요소를 함께 최적화하는 총체적 혁신의 시대가 시작되었습니다. ✨
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