데브허브 | DEVHUB | 인텔 CFO: 18A 고객사, 떠났다... RibbonFET, PowerVia 장착 18A, 결국 tsmc 인가 | 2027년 손익분기점 달성 위기인텔 CFO: 18A 고객사, 떠났다... RibbonFET, PowerVia 장착 18A, 결국 tsmc 인가 | 2027년 손익분기점 달성 위기
- 인텔의 핵심 18A 공정(1.8나노) 시범 생산(Risk Production) 후 일부 주요 고객사들이 성능 및 전력 소모 불만으로 이탈했습니다. 📉
- 인텔 파운드리는 분기당 약 3억 달러의 막대한 손실을 기록 중이며, 2027년에야 손익분기점 달성을 목표로 하고 있습니다. 💸
- 18A 공정은 RibbonFET(GAA) 및 PowerVia(BSPDN)와 같은 첨단 기술을 도입했으나, 20A에서 실패했던 기술들을 재도입하며 미세 공정의 복잡한 제조 난이도에 직면해 있습니다. ⚙️
- 인텔의 18A는 TSMC의 3나노(N3P)와 유사한 수준으로 평가받고 있으며, 이는 인텔이 공정 리더십을 확보하는 데 어려움을 겪고 있음을 시사합니다. ⚔️
- 18A 초기 생산은 주로 인텔 자체 칩(예: Lunar Lake CPU)에 집중될 예정이며, 외부 고객 유치는 14A 공정에서 본격화될 계획입니다. 🏭
- 미국 정부는 리쇼어링 정책의 일환으로 인텔 파운드리를 적극적으로 지원하고 있으나, 대규모 계약으로 즉시 이어지지는 않고 있습니다. 🇺🇸
- 인텔은 Foveros와 같은 패키징 기술에서는 여전히 강점을 가지고 있어, 이를 활용한 외주 방안 모색이 필요할 수 있습니다. 📦
- 2025년 비전이 계획대로 진행되지 않으며, 18A 및 14A 공정의 성공 여부가 인텔 파운드리의 존폐를 가를 중요한 분수령이 될 것으로 보입니다. 🔮