데브허브 | DEVHUB | DRAM도 다 같은 DRAM이 아니다... 성능, 전력, 대역폭 등 다양한 스펙에 따라 서로 다른 기술 | DDR, LPDDR, HBM과 LLW IODRAM도 다 같은 DRAM이 아니다... 성능, 전력, 대역폭 등 다양한 스펙에 따라 서로 다른 기술 | DDR, LPDDR, HBM과 LLW IO
- DRAM은 전원이 끊기면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리로, 주기적인 전하 보충(리프레시)이 필요하며, CPU/AP가 빠르게 데이터를 가져다 쓰는 임시 작업 공간 역할을 합니다. ⚡
- DRAM은 비휘발성 낸드 플래시보다 빠르고, 같은 휘발성인 S램보다 저렴하게 대용량을 구현할 수 있어 PC, 스마트폰, 게임 콘솔 등 다양한 기기의 메인 메모리로 활용됩니다. 🚀
- DRAM 공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새기는 방식으로, 선폭 미세화(예: 1x, 1y, 1a, 1b 세대 구분)를 통해 더 많은 칩을 생산하고 전력 효율 및 속도를 개선합니다. 🔬
- DDR(Double Data Rate)은 PC 및 서버용으로, 클럭 신호의 양쪽 엣지를 활용해 데이터를 전송하며, 세대가 올라갈수록 속도와 전력 효율이 향상됩니다. 💻
- LPDDR(Low Power DDR)은 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기용으로, 낮은 전압과 최적화된 신호 설계를 통해 전력 소모를 최소화하는 데 중점을 둡니다. 🔋
- GDDR(Graphics DDR)은 그래픽 카드용 초고속 메모리로, 3D 그래픽 및 게임 처리에 특화되어 엄청난 양의 데이터를 초고속으로 주고받는 데 최적화되어 있습니다. 🎮
- HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 서버, 슈퍼컴퓨터 등 초고대역폭이 필요한 분야에 사용되며, 여러 DRAM 칩을 수직으로 쌓아(3D 적층, TSV) 극단적인 데이터 전송량을 구현합니다. 🏗️
- LLW DRAM(Low Latency Wide IO DRAM)은 AR/VR, IoT, 로봇 등 실시간 반응이 중요한 기기에서 낮은 지연 시간과 넓은 IO 폭, 저전력 소모를 목표로 합니다. ⏱️
- 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 기업들은 DRAM 시장에서 공정 미세화, 전력 효율, 대역폭 개선을 위해 치열하게 경쟁하며 기술 초격차를 유지하고 있습니다. 🏆
- 중국의 CXMT와 같은 후발 주자들도 DRAM 기술 격차를 줄이기 위해 노력하고 있으며, 이는 향후 메모리 시장의 판도 변화를 가져올 수 있는 중요한 요소입니다. 🇨🇳
- DRAM은 용도와 성능 지향점에 따라 다양한 기술이 숨어 있으며, 전력, 대역폭, 지연 시간 등 핵심 목표가 달라지는 복잡하고 계속 발전하는 핵심 반도체입니다. 🧠