- 엔비디아 GPU 부족 현상은 TSMC의 실리콘 병목 현상 때문이다. 🛠️
- CoWoS 구조의 여러 유형(S, L, R) 중 S 타입의 실리콘 인터포저 제작 과정이 병목의 주요 원인이다. 🐢
- CoWoS R 타입은 저렴한 유기물을 사용하지만, 열팽창 계수 차이로 인한 접촉 불량 문제 발생 가능성이 있다. 🔥
- CoWoS R 타입의 RDL(redistribution layer) 인터포저 문제로 인한 GPU 결함 발생 가능성 제기. 💥
- CoWoS L 타입은 하이브리드 방식으로 실리콘 사용량을 줄여 효율성을 높였다. 💡
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