- 첨단 패키징은 반도체 칩 연결 및 보호 기술로, 소형화 및 고성능화에 필수적입니다. 💡
- 3D 적층 기술은 칩을 수직으로 쌓아 공간 효율성을 높이고 성능을 향상시킵니다. 🏢
- 유리기판은 전력 효율성을 개선하고 열 방출을 향상시켜 반도체 안정성을 높입니다. 🌡️
- HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 데이터 전송 속도를 높이기 위해 다양한 본딩 기술이 사용됩니다. 🚀
- 2.5D 패키징은 인터포저를 활용하여 칩 간 연결을 개선하고 통신 효율을 향상시킵니다. 🌉
- 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징은 칩 외부 연결 영역을 확장하여 집적도를 높이고 신호 지연을 줄입니다. 📶
- 주요 반도체 기업들은 첨단 패키징 기술에 대규모 투자를 진행 중이며, 적용 분야가 확대될 전망입니다. 💰