- 빅테크 기업들이 요구하는 맞춤형 AI 칩을 제작하는데 브로드컴은 어떤 강점을 가지고 있는가? 🤔
- 브로드컴은 TSMC와 협력하여 2.5D/3.5D XPU 패키징 기술을 활용하여 HBM, GPU, MPU를 결합한 고성능 칩을 개발 중이다. 💡
- AI 설계를 위한 자동화된 플랫폼과 IP를 자체 개발하고, Google, Meta, OpenAI 등 대기업과 협력하여 맞춤형 칩 설계 및 제조 서비스를 제공한다. 🤝
- 브로드컴은 일정한 사양을 요구하는 대기업들이 원하는 칩을 생산할 수 있는 경험과 기술을 갖추고 있고, 끊임없이 기술을 혁신하고 발전시키고 있다. 🚀
[브로드컴 2부] 빅테크 AI 칩-ASIC 설계 과정... 을 보면 핵심 기업 모두 등장 | tsmc 협력 XPU 개발한 브로드컴과 IP와 EDA 업체Synopsys Cadence
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