AI 요약관련 정보

이번 영상에서는 브로드컴의 AI 칩 설계 과정을 통해 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 설계할 때, 어떻게 ASIC 개발을 진행하는지를 자세히 다룹니다. 기본적인 로직 설계부터 3.5D 패키징을 통해 2026년 XPU라고 부르는 HPC/AI용 칩을 내놓고자 하는 브로드컴은 이미 tsmc와의 긴밀한 협력 속에서 선단 공정을 잘 다루는 기업으로 평가받고 있는데요. 복잡한 프로세스 속에서 브로드컴과 tsmc가 어떤 역할을 하는지, 여기에서 구글, 메타, Bytedance, 애플과 같은 빅테크 기업들은 어떤 걸 하는지를 살펴보면 주문형 반도체인 ASIC을 만들 때 핵심 기술 구현을 위해 어떤 것들이 필요한지를 알 수 있습니다. 특히 Synopsys와 Cadence 같은 설계 IP 및 EDA(전자 설계 자동화) 선도 기업들이 AI 혁신에 기여하는 방식도 조명하면서, 빅테크의 AI 칩 경쟁 구도를 명확히 이해해 보고자 합니다. Written by Error Edited by 이진이 unrealtech2021@gmail.com