엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰’이 서버 과열 문제로 논란이 되고 있습니다. NVIDIA의 실적발표 직전에 항상 이슈를 특종으로 보도했던 The Information 에서는 블랙웰 GPU를 72개까지 연결한 서버 랙에서 과열 현상이 발생해서 엔비디아 측은 서버 제조사들에게 서버 랙 설계를 여러 차례 수정을 요청했다고 전해지는데요. 이에 따라 일부 고객은 데이터 센터 구축 지연을 우려하고 있다는 것이 요지이죠. 로이터에 공식적으로 회신한 바에 따르면, 엔비디아는 이러한 엔지니어링 수정이 정상적인 과정이라고 설명했는데요. 블랙웰 칩은 두 개의 대형 실리콘을 결합하여 성능을 향상시켰고 기존보다 엄청난 열 밀도로 요구 전력이 높다는 것은 이미 알려져 있어, 기존 데이터센터 냉각방식인 공랭식을 사용하지 않고, Liquid Cooling, 그 중에서도 칩에 직접 냉각판을 붙여서 열을 빼는 Direct to Chip (d2C) 방식과 Immersion Cooling 방식을 검토한 바 있습니다. 현재 Immersion Cooling (액침냉각) 방식이 기존 데이터센터 구조를 모두 바꿔야하는 입장에서 D2C 방식으로 접근 중인데, 이 방식 사용 시 발열이 과해서 랙 구조를 변경한다는 것인데요. 기존 블랙웰 설계 결함의 경우도 CoWoS-L, PCB, 칩 간의 워피지 문제로 블랙웰 일부 구조를 변경한 바 있습니다. 점차 빠르게 발전하는 AI 데이터센터 시장에서 NVIDIA의 리더십이 어떻게 변모해갈지 기술 중심으로 정리하였습니다.
#엔비디아 #블랙웰 #GPU
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Edited by 이진이
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