- AI 발전에 따른 메모리 성능의 중요성 부각 🧠.
- HBM4는 데이터 대역폭과 적층 수를 늘려 성능을 극대화 🚀.
- 기존 본딩 기술의 한계 극복을 위한 하이브리드 본딩 기술 등장 ✨.
- 하이브리드 본딩은 연결 간격 축소, 열 저항 감소, 신호 지연 감소 등의 장점 제공 🔥.
- 하이브리드 본딩 구현에는 고도의 기술과 환경, 높은 비용 등의 어려움 존재 🚧.
- SK하이닉스는 MRMUF 기술을 강화하고, 하이브리드 본딩은 프리미엄 제품에 적용하는 투트랙 전략 구사 🎯.
- 삼성전자는 하이브리드 본딩 선제 도입을 통해 기술 초격차를 노리지만, 어려움이 예상됨 🤔.
- HBM4E 및 HBM5 시대에는 하이브리드 본딩이 필수가 될 것으로 전망 🔮.
AI 시장 주도권은 여기서... HBM4 판도를 가를 기술은 하이브리드 본딩? | SK하이닉스, 삼성, 마이크론의 새로운 전략
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