- 유리기판은 반도체 칩과의 연결을 위해 현재 사용되는 제품인 'interposer' 를 대체할 가능성이 높다. 🥨
- 기존 "Wafer-based Interposer" 기술은 작동 원리 자체 때문에 생산량이 제한적이다. 🧪
- 유리기판 기반 'glass interposer'는 'Wafer-based Interposer'의 제한점을 극복하여 생산량을 늘릴 수 있다 🌠
- 유리기판은 디스플레이 제조에서도 활용되며 특히 'TFT 디스플레이'에서 전류 조절에 활용된다. 📺
유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
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