- 중국 CXMT, LPDDR5X 제품 공식 출시 및 세계 최박형(0.58mm) 제품 개발 발표. 🚀
- 발표된 0.58mm LPDDR5X는 현재 '개발 중' 단계이며, 즉시 양산되는 것은 아님을 명확히 함. 🚧
- 메모리 두께 감소는 주로 후공정(패키징) 기술 영역이며, 핵심 전공정(웨이퍼 제조) 기술과는 구분됨. 💡
- 얇은 패키지는 모바일 기기 발열 관리에 유리하나, 칩 자체의 발열 문제 해결과는 별개. 🌡️
- 삼성전자의 최박형 LPDDR5X는 0.65mm로, 12nm급 디램 4단 적층 기술 적용. 📏
- CXMT는 양산 수율 및 하이케이 메탈 게이트(HKMG), EUV 등 핵심 전공정 기술 부재로 인한 발열 관리 문제가 있을 가능성 제기. ♨️
- 미국 제재로 인한 EUV 도입 불가 및 DUV 멀티 패터닝 한계로 10나노급 이하 공정 진입에 어려움 예상. 🛑
- CXMT의 빠른 추격에도 불구하고, 핵심 기술력 및 양산 안정성 측면에서 삼성/SK하이닉스에 즉각적인 위협은 아닐 것이라는 분석. 🛡️
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