데브허브 | DEVHUB | AMD Zen5 CPU의 신규 3D V-Cache 비밀은 위가 아닌 아래?? 고해상도 칩 다이샷으로 본 CPU 분석

AMD의 Zen5 아키텍처와 TSMC의 SoIC 기술 기반의 3D-V Cache는 이번 X3D CPU에서 성능 혁신을 예고하고 있는데요. Zen5 X3D는 기존처럼 L3 캐시 크기를 AMD CPU Core 칩에 해당하는 CCD 위에 tsmc의 SoIC 기술을 통해 Copper-to-Copper Hybrid Bonding을 사용하여 붙인 기술로, 전반적인 데이터 처리 속도를 크게 개선할 예정입니다. 그런데 놀라운 것은 기존 방식이 칩 위에 붙이는 방식이라면, 열 방출 개선을 위해 아래로 배치한다는 것인데요. 실제로 다이샷을 보면 TSV 구멍 역시 기존 24000개보다 9000개로 줄어들고 SRAM 간격도 줄이면서 매우 세밀하게 설계한 것을 볼 수가 있습니다. 이렇게 되면 인텔이 포베로스 공정 기술을 빠르게 적용하여 따라가지 않는 이상 AMD는 새로운 X3D CPU가 게이밍과 콘텐츠 제작 분야에서 강력한 경쟁 우위를 점할 것으로 기대되는데요. High Yield와 Fritz에서의 분석결과와 함께 최근 알려진 소식까지 정리하여 보았습니다.

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Edited by 이진이

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AMD Zen5 CPU의 신규 3D V-Cache 비밀은 위가 아닌 아래?? 고해상도 칩 다이샷으로 본 CPU 분석 | X3D에 적용될 tsmc 신규 SoIC 기술이 압도적인 이유

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