- 유리 기판은 인터포저와 코어 기판으로 나뉜다. 🧩
- glass interposer는 TSMC 기술을 대체할 가능성이 있으며, NVIDIA GPU에서 HBM과 연결하는 중간 층 역할을 한다. 🤝
- Glass core substrate는 전기적 특성이 우수하여 AI 등 고성능 시스템에 적합하다. 🧠
- TGV 기술은 유리 기판에 구멍을 뚫고 채우는 기술로, 사용되기 좋은 전도성 물질을 집합해야 한다. 💡
- 플라스틱 코어 기판과 달리 유리 코어 기판은 기계적 안정성이 뛰어나 열 변형이 적다. ✅
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