AI 요약관련 정보

• 엔비디아 AI GPU 생산량 부족의 핵심 원인은 커다란 면적을 자랑하는 칩과 기억칩(HBM)을 연결해야 한다는 점 💡
• 시설 제작 비용이 높고 효율이 떨어지는 PCBs를 대체할 수 있는 유리 기판 (Interposer)이 핵심 💎
• 유리 기판은 고밀도 전선 연결을 가능하게 하여 칩 성능 향상뿐만 아니라 대량 생산도 가능하게 하죠🚀
• TSMC와 NVIDIA가 제시하는 Core 기술은 대량 생산을 위한 혁신적 아이디어이며, 유리 기판과 함께 미래 반도체 산업을 이끄는 핵심 기술 🤩