AI 요약관련 정보

• 반도체 산업은 설계(팹리스)와 제조(파운드리)로 분업화되었으며, 이는 높은 초기 투자 비용 때문입니다. 🏭
• 팹리스는 자체 생산 시설 없이 설계에 집중하며, 파운드리는 팹리스의 설계를 바탕으로 실제 칩을 생산합니다. 🎨
• IP 제공업체는 검증된 설계 자산을 제공하여 팹리스의 개발 시간과 위험을 줄여줍니다. 🧩
• EDA 벤더는 반도체 칩 설계에 필요한 소프트웨어를 제공하며, 설계와 제조를 연결하는 중요한 역할을 합니다. 💻
• PDK(공정 설계 키트)는 파운드리의 공정 규칙을 담은 데이터 세트로, 팹리스가 설계를 시뮬레이션하는 데 필수적입니다. 🧪
• EDA 툴은 PDK를 해석하여 칩 레이아웃을 생성하고 성능, 전력, 면적을 최적화합니다. ⚙️
• IP는 검증된 설계 자산으로, 팹리스가 빠르고 저렴하게 칩을 설계할 수 있도록 돕습니다. 💡
• 팹리스의 설계 과정은 RTL 코드 작성, 논리 합성, 물리 구현, 검증 단계를 거쳐 GDS2 또는 OASIS 파일로 완성됩니다. 🗺️
• 특정 파운드리를 위해 설계된 칩은 다른 파운드리로 이식하기 어려우며, 이는 PDK의 차이 때문입니다. 🔒
• TSMC, 삼성, 인텔은 각자의 생태계 전략을 통해 파운드리 시장에서 경쟁하고 있습니다. ⚔️
• 파운드리 경쟁은 단순히 웨이퍼 생산 경쟁이 아닌, 기술 생태계 전체의 경쟁입니다. 🌐